?? 隨著顯示技術(shù)的迅速發(fā)展，COB封裝產(chǎn)品已成為中高端顯示市場的熱門熱點(diǎn)，成為未來顯示屏的發(fā)展趨勢。什么是COB？今天，讓小編詳細(xì)介紹：

LED顯示屏技術(shù)

目前小間距全彩LED顯示屏封裝技術(shù)主要有兩種形式，一種表面貼裝部件SMD技術(shù)，它是利用COB技術(shù)集成封裝。表面貼裝在大約二十年前推出，從被動到主動元件和集成電路元件，它最終成為了表面貼裝部件（COB），并可以通過拾放設(shè)備進(jìn)行組裝。 該COB是在一個新的封裝技術(shù)的全彩LED屏只是在最近幾年的大規(guī)模應(yīng)用。

SMD封裝技術(shù)

SMD：是表面安裝設(shè)備的縮寫，意思是表面安裝設(shè)備。它是SMT（表面貼裝技術(shù)）組件之一目前，室內(nèi)全彩LED顯示屏主要采用三合一表面貼裝的SMD，是指用三種不同顏色的RGB LED芯片封裝的SMT燈具，按照一定距離封裝在同一凝膠中形成顯示模塊的封裝技術(shù)。

其主要工藝是將LED發(fā)光芯片封裝在支架內(nèi)形成燈珠（SMD表面貼裝），然后通過焊料粘貼在PCB板上。然后將表面貼裝和PCB板放入高溫烤箱中進(jìn)行燒結(jié)固化（回流焊），然后通過壓力焊接工藝焊接LED引線，然后用環(huán)氧樹脂粘合支架，最后形成顯示模塊，然后將模塊拼接到單元中。

SMD工藝的核心材料：

立：導(dǎo)電支撐和散熱，支架材料被電鍍以形成多個，從內(nèi)到外是材料，銅，鎳，銅，銀，五層組成。

LED芯片：芯片是LED燈的主要組成材料，是發(fā)光半導(dǎo)體材料。

導(dǎo)電線路：PAD芯片連接（PAD）和支架，并且可以轉(zhuǎn)動。

環(huán)氧樹脂：保護(hù)了燈珠的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以稍微改變燈珠的發(fā)光顏色、亮度和角度；

COB封裝技術(shù)

COB：板上芯片是的縮寫。方式：板上芯片技術(shù);芯片來附連到互連基板的導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘合劑，然后通過引線鍵合的半導(dǎo)體封裝過程，其實(shí)現(xiàn)的電連接。簡言之，將發(fā)光芯片直接安裝在PCB上，并焊腳不需要忍受。常規(guī)實(shí)踐SMD相比，省略了燈珠，制成2個回流工藝COB LED芯片封裝。芯片直接安裝到PCB基本上，有能夠以較小排列間距來實(shí)現(xiàn)包裝裝置的大小沒有限制，目前的微LED COB技術(shù)被使用。

與其他包裝技術(shù)相比，cob技術(shù)的流程更加簡單，如下圖所示：

Cob 封裝技術(shù)的 Led 屏幕特點(diǎn):

超級“穩(wěn)定”：幾乎沒有失敗，沒有死點(diǎn)。

1、超級“穩(wěn)定性” ：幾乎無故障、無死點(diǎn)。

2、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的點(diǎn)光源等環(huán)保技術(shù)。亮度柔和，保護(hù)人眼。

3、不“嬌性”：不怕磕碰，可以用水擦，防護(hù)等級IP66。

4、無“拼縫”：可以“私人定制”不同尺度的精密顯示屏。

5、使用“壽命長” ：24小時(shí)365天連續(xù)使用8年以上（理論10年）。

6、“是未來”：將取代DLP、LCD、等離子、投影、電影屏幕、SMD LED顯示屏等顯示產(chǎn)品。

LED顯示屏不同封裝工藝對應(yīng)物理間距的分布

LED顯示屏不同封裝技術(shù)對應(yīng)的物理空間分布

在未來，led顯示屏間距可以無窮小，是一種基于COB封裝技術(shù)的顯示技術(shù)。

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